LTCC – Low Temperature Cofired Ceramic
LTCC steht für "Low Temperature Cofired Ceramic". Der Kern dieser Technologie sind niedrig sinternde flexible Keramikfolien. Diese "grünen" (= ungebrannten) Folien werden mechanisch strukturiert, in bewährter Dickschichttechnik bedruckt, laminiert und dann bei 850- 900°C gesintert. Das Ergebnis ist ein hochintegriertes, 3-dimensional vernetztes Multilayer-Board aus Keramik.
Die weitere Verarbeitung erfolgt mit den bekannten Schicht-, Bond- und SMD-Technologien. Der Trägerwerkstoff ist Keramik. Seine Formbarkeit im ungebrannten Zustand ermöglicht völlig neue Interconnection- und Packaging-Lösungen. Vertiefungen, Chip Carrier Strukturen, Fenster, selbst komplizierte Außenkonturen und 3-dimensionale Formen wie Kanäle und Kammern werden realisiert. Günstige dielektrische Eigenschaften und die Niederohmigkeit innenliegender Leiterbahnen ermöglichen HF-Designs mit sehr guter Performance. Sämtliche Komponenten sind auf kleinstem Raum zu platzieren und, dank unbegrenzter Lagenzahl, optimal zu verbinden.
Verfügbare LTCC Materialsysteme:
- Micromax™ GreenTape™ 951 (Bleihaltig)
(bisher DuPont 951) - Micromax™ Green Tape™ 9K7 (Bleifrei / RoHS konform)
(bisher DuPont 9k7) - KOA KLC Tape (Bleifrei / RoHS konform)
- Ceramtape GC (Bleifrei / RoHS konform)
- Heraeus CT 700 Reihe
- Ferro A6ME (bleifrei / RoHS konform)
Spezielle LTCC Materialien:
- TCE matched LTCC
- Ferritische LTCC
- Anodisch bondbare LTCC
- High DK LTCC
Sonderlösungen:
- 3D Packages
Fluidstrukturen mit integrierte Kammern und Kanäle für Analytik und Gassensorik oder Flowsensoren - Begrabene Komponenten
Widerstände, Spulen und auch Kondensatoren können direkt hermetisch in das LTCC Substrat eingebettet werden - Hermetisierung
Für die Herstellung von Hybridschaltungen ist es üblich Kovarrahmen auf die Keramik aufzulöten. Diese Rahmen werden nach der Bestückung mit einem Deckel mittel Rollnahtschweißen unter Schutzatmosphäre (üblicherweise Stickstoff / N2) hermetisch verschlossen. VIA bietet das Auflöten von Rahmen, Kühlkörpern sowie von HF-Konnektoren, Röhrchen und Pins an.
Weitere Infos unter Brazing / Soldering
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Vertrieb:
Kathrin Jöstel
Harald Klaubert
