Mehrlagenplatinen

Neue digitale Systeme kommen. Schnelle Verarbeitung immer höherer Datenmengen ist Pflicht. Das bedeutet kurze Signalwege, nieder-ohmige Verbindungen, minimale parasitäre Kapazitäten und kürzeste Schaltzeiten. Alles auf kleinstem Raum. Das erfordert hohe Packungsdichten, geringe Wärmewiderstände und Design-Flexibilität.

Gigabyte-Datenraten in der Computer-Technik, Multichip- Module, Intelligente Sensoren, Flip-Chip-Applikationen und, und ... zeigen deutlich den Trend:

zunehmende Komplexität und Miniaturisierung

Ungewöhnliche aber wirtschaftliche Realisierungen, harte Einsatzbedingungen, lange Lebensdauer und maximale Funktionsdichten erfordern höchste Zuverlässigkeit.

Keramik-Multilayer bieten dabei vielfältige Lösungsansätze.

Warum?

Ein Grossteil der Schaltungsstrukturen werden von der Keramik hermetisch dicht verschlossen und widerstehen selbst extremen klimatischen Einflüssen.

Dazu kommen

• gute Wärmeleitfähigkeit
• verminderte hotspot-Temperaturen
• hohe Temperatur-Wechselbeständigkeit
• ausgezeichnete Isolationsfähigkeit
• minimierte Verbindungsstellen
• hohe Variabilität bezüglich nachfolgend nutzbarer AVT-Prozesse
  AVT = Aufbau- und Verbindungstechnik