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Löten

Das Löten erfolgt Flussmittelfrei in einem speziellen Vakuumlötprozess. Für hermetisch dichte Verbindungen wird dabei häufig ein AuSn (80/20) Lot verwendet.

Gelötet werden u.a.

  • Kovar Rahmen (single frame und multicavity)
  • CarfAl (Carbonfiber aluminium) Rahmen
    besonders leicht, ideal für Luft- und Raumfahrt Anwendungen
  • Kühlkörper
    Kovar, AlSic, CuMo
    Hierbei kommt es besonders auf das lunkerfreie Löten an was durch den Vakuumlötprozess gut realisiert werden kann.
  • HF Konnektoren
  • Pins für elektrische Steckverbindungen
  • Röhrchen
    sind häufig notwendig um Verbindungen zu Medien herzustellen, insbesondere bei Gassensoren oder bei Fluidik Anwendungen.
Kontakt VIA Electronic

Sie haben Fragen? Ihre Ansprechpartner:

Vertrieb:

Kathrin Jöstel

+49 (0) 36601 – 9298 106

k.joestel@via-electronic.de

Harald Klaubert

+49 (0) 36601 – 9298 107

h.klaubert@via-electronic.de

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