Dickschicht

Der Siebdruck ist ein Kernprozess in der LTCC Fertigung. Für bestimmte Anwendungen arbeitet VIA Electronic auch auf anderen Substratmaterialien:

• Glas
• Aluminiumoxid – Al2O3
• Aluminiumnitrid – AlN

Im Leitbahnbereich können Finelinedrucke mit hohen Auflösungen von bis zu 70 µm Line and Space realisiert werden.

Für Hochstromanwendungen können spezielle Silber- oder Kupferpasten verwendet werden. Damit können Schichtdicken von bis zu 300 µm erreicht werden.

In allen Fällen können außer Leiterbahnen auch Widerstände gedruckt werden.
Dazu stehen dekadisch gestufte Pastensysteme zu Verfügung. Mit diesen lassen sich Widerstände in einem weiten Bereich von niederohmig bis hochohmig realisieren. Dabei kann in Verbindung mit nachfolgendem Lasertrimmen eine Genauigkeit von +/- 1 % erreicht werden.

Mit Dieelektrikumspasten können Stand offs / Abstandshalter für die Chipmontage erzeugt werden.