Projekte

• Projekt: ApaLab
  

  Biodiversitätsüberwachung mit Lab-on-a-Chip-Modulen auf LTCC-Basis

  VIA electronic (VIA) stellt Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC)-Module für das Projekt ApaLab her – einer Forschungsinitiative, die sich auf die Entwicklung von LTCC-basierten Systemen zur Untersuchung von Biopartikelpopulationen konzentriert, mit dem Schwerpunkt auf analytischen Methoden. Das Ziel ist es, ein Lab-on-Chip-Konzept für die multidimensionale Analyse von Fluidsystemen unter Verwendung von Akustophorese zu entwickeln. Damit steht eine innovative Lösung für die Überwachung der biologischen Vielfalt, für die Biotechnologie und Umwelttechnologie sowie Gesundheitsbranche zur Verfügung.

• Projekt: PROACTIF
  

  Unbemannte Flugobjekte für Zivile Sicherheits- und Überwachungsmissionen

  Das Projekt hat das Ziel, einen Rahmen für die zivile Sicherheit auf der Grundlage unbemannter Fahrzeuge zu entwickeln.Die VIA electronic GmbH (VIA) arbeitet mit 41 weiteren Partnern aus 13 Ländern in einem Konsortium zusammen. Das Projekt wird gemeinsam von der Europäischen Union (EU) und dem Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) finanziert.PROACTIF kombiniert modernste unbemannte Luftfahrzeuge (UAVs), Sensoren und Komponenten mit Missionskontrolle und Multi-Domain-Teaming und ermöglicht so die sichere Überwachung kritischer Infrastrukturen. VIA nimmt eine Schlüsselrolle ein, indem sie ein omnidirektionales 4D-Radarsystem-Paketierungskonzept entwickelt und dabei ihre hochmoderne LTCC-Technologie nutzt. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für die Miniaturisierung und hochdichte Verbindungen für Überwachungsanwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich.

Abgeschlossene Projekte

• Projekt: CeraTrust
  Manipulationssichere und vertrauenswürdige Elektronik
  In einer zunehmend digitalisierten Welt werden elektronische Fälschungen und Manipulationen zu einer großen Bedrohung für die Souveränität von Unternehmen und Wirtschaftsstandorten sowie für die Sicherheit der Gesellschaft, möglicherweise verbunden mit erheblichen wirtschaftlichen Verlusten. In VE-CeraTrust werden manipulationssichere Identifikationsmöglichkeiten sowie modulare Schutzfunktionen und Barrieren unter Verwendung neuartiger keramischer Mehrlagensysteme entwickelt, um eine vertrauenswürdige Elektronik zu herstellen zu können.

• Projekt: HIPS
  HIPS steht für High Performance Sensors – VIA electronic ist maßgeblich im Verbundprojekt HIPS an der Technologieentwicklung zur direkten Verbindung von Silizium und (LTCC)-Keramik der neuen SiCer-Technologiebeteiligt. Speziell für Sensorik Anwendungen eröffnen sich damit neue Möglichkeiten zur Miniaturisierung und zur weiteren Erhöhung der Funktionsdichte.
• Projekt: Spirit (Interposer Plattform)
  Im Projekt SPIRIT soll eine innovative und robuste Interposer-Plattform auf Basis eines Glas-Keramik-Verbundsubstrates entwickelt werden, die zu einer deutlichen Steigerung der Integrationsdichte von Elektroniksystemen im Sinne von „More than Moore“ führt.
• Projekt: ProFunK
  Das Konsortium bestehend aus vier KMUs (Lust Hybrid Technik, VIA electronic, Porzellanmanufaktur Reichenbach, LLT Applikation) und zwei Forschungseinrichtungen (EAH Jena, ifw Jena) hat es sich zum Ziel gesetzt, die Ultrakurzpulslaserbearbeitung keramischer Werkstoffe bis zur Anwendungstauglichkeit zu erarbeiten und für zwei verschiedene Prozesse beispielhaft zu etablieren.