Projekte

• Projekt: HIPS
  HIPS steht für High Performance Sensors – VIA electronic ist maßgeblich im Verbundprojekt HIPS an der Technologieentwicklung zur direkten Verbindung von Silizium und (LTCC)-Keramik der neuen SiCer-Technologie beteiligt. Speziell für Sensorik Anwendungen eröffnen sich damit neue Möglichkeiten zur Miniaturisierung und zur weiteren Erhöhung der Funktionsdichte.
• Projekt: Spirit (Interposer Plattform)
  Im Projekt SPIRIT soll eine innovative und robuste Interposer-Plattform auf Basis eines Glas-Keramik-Verbundsubstrates entwickelt werden, die zu einer deutlichen Steigerung der Integrationsdichte von Elektroniksystemen im Sinne von „More than Moore“ führt.
• Projekt: ProFunK
  Das Konsortium bestehend aus vier KMUs (Lust Hybrid Technik, VIA electronic, Porzellanmanufaktur Reichenbach, LLT Applikation) und zwei Forschungseinrichtungen (EAH Jena, ifw Jena) hat es sich zum Ziel gesetzt, die Ultrakurzpulslaserbearbeitung keramischer Werkstoffe bis zur Anwendungstauglichkeit zu erarbeiten und für zwei verschiedene Prozesse beispielhaft zu etablieren.

Diese Übersicht wird demnächst ergänzt.