Sensorik

LTCC Mehrlagentechnologie ist ideal geeignet um robuste Sensorgehäuse mit integrierten 3D-Strukturen zu fertigen. Dadurch können spezifische Anforderungen der sensorischen Elemente aber auch der nachfolgenden Aufbau- und Verbindungstechnik in vielfältiger Weise berücksichtigt werden. Im Ergebnis entstehen kundenspezifische Schaltungsträger, teilweise mit hoher Komplexität und integrierten Funktionalitäten.

Das nachfolgende Bild zeigt verschiedene Möglichkeiten für Kundenspezifische keramische Sensorträger in LTCC Technologie. Hervorzuheben sind die variablen Möglichkeiten für Kavitäten um den Sensorchip positionsgenau montieren zu können. Der Vorteil der abgesenkten Montage besteht in kürzeren Drahtbondverbindungen. Dies führt zu verringerten parasitären Induktivitäten und Kapazitäten und erhöht damit die Performance des Gesamtsystems.

 

 

 

 

 

 

 

Harsh Environment Sensor for diagnostics unit at ITER project for measuring the magnetic field

The international ITER-project as world’s biggest experiment in the field of peacefull use of nuclear fusion energy, located in Cadarache (France), is well known.  The construction proceeds according to the plan. It will be an important step on the way to green energy supply for the future.

Many years ago Fusion for Energy published a tender for the first prototypes of a magnetic sensor.  VIA applied successfully and started to be involved in this worldwide supported joint development project. After 2 challenging sample runs, VIA was selected to do the final manufacturing of the series products together with the team of F4E.

In a 2 years frame VIA electronic could solve remaining technical challenges and established an adapted interconnection technology fitting very well to the used silver conductor material. This interconnection technology was qualified for a peak temperature of up to 650°C.

VIA delivered fully according to the technical specification, in time and in budget. It was a great experience to be a part of this international collaboration.